概括
半导体集成电路（ICS）将继续在社会中发挥越来越重要的作用，因为智能手机，智能互联网（IoT）设备，人工智能，自动驾驶汽车，5G通信以及其他非常相互联系的技术重新定义了日常生活的许多方面在美国。这些技术的相互联系为对手提供了新的机会，以利用这些系统以获得财务或战略收益。目前，中国与美国之间的地缘政治困难，再加上与19日大流行有关的供应链中断，这使人们对IC供应链特别特别是德国人的鲁棒性感到担忧。特别是，中国在扩大其高级IC的生产能力方面的巨大投资令人担忧。在这种景观上，下一个政府有一个令人兴奋的机会，可以通过发起国家安全电子计划（NSEI）来开发复杂的美国IC安全基础设施。NSEI将设定一个目标，即在设计，制造和部署阶段在防御和商业领域的电子硬件的安全水平，其可量化强度可与软件和数据级别可用的保护相媲美，例如高级加密标准（例如高级加密标准）（AE）。
通过NSEI，下一个政府将确保不仅防御，还确保市政和商业供应链流程，数据，工具集，关键人员和设施都可以通过外部威胁或内部威胁颠覆。NSEI将通过在早期研究中的投资，跨越行业，政府和学术界的投资来开发更强大的创新管道，将国防努力和进步与商业和市政部门融合在一起，以开发一系列全面的安全指标，并充分利用资源以及与国防相关的政府机构的专业知识。使美国成为此类努力的先驱也将代表着对电子设备的国内设计和制造的重要增值。
为了实现这些目标，联邦政府应通过NSEI进行全面的议程，以大大扩大安全的微电子领域的现有努力，例如DOD受信任和保证的微电子（T＆AM）计划，并扩展这些计划，并扩展这些计划，并扩展除国防部外，还要努力更好地包括商业和市政部门。NSEI应该补充，但不取决于该空间中其他潜在的平行努力。例如，两项立法，《美国筹码法》和2020年的《美国铸造厂法》，建议在高级节点IC中扩大陆上容量。半导体行业协会也提出了类似的建议，并对该领域的价值20B或50B美元的联邦投资估算了估计。在NSEI下开发的技术将改善电子安全性，无论设备的生产地点如何，但将从国内容量的扩展中受益。这至关重要，因为尽管美国制造高级IC的制造是根据自己的优点是可取的，但国防，消费者和市政电子的安全性不应取决于此类发展。
实现以下概述的目标将确保全国微电子安全性的最前沿。无所作为的后果可能会导致更强大的网络攻击（例如，对健康或金融基础设施的攻击，对抗性国家的军事硬件颠覆）对个人数据，基础设施或脆弱的防御目标。
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