国会记录:2003年6月5日S7468-S7471寄生虫产业里贝曼师傅总统,我今天起身表达我对美国损失的关切经济高端半导体芯片制造部门 威胁半导体研究设计部门近些年来全球半导体行业组成发生了巨变东亚国家正通过国家贸易和产业政策利用这些变化中的市场力量,通过对国内半导体产业的大量直接和间接补贴,驱动半导体制造向该区域迁移,特别是中国如果海外制造业这一加速转换继续下去,美国随着时间的推移将丧失从可信源获取高端半导体集成电路的能力,而此时这些高级处理组件正成为美国关键的防御技术优势军事和情报部门专家明确指出,依赖半导体集成电路在美国境外制造,例如中国、台湾和新加坡不容许国家安全选择美国经济冲击损耗制造、研究设计同样严重高端半导体芯片制造近海迁移是外国政府协同行动的结果,政府贸易和产业政策有效组合利用市场力量和半导体产业变化带来的机会。白皮书列出了国防情报界 需要考虑的一些可能行动 以避免美国严重损失半导体制造设计能力Reports我还请求国防部、国家安全局和国家侦察局提交报告和行动计划,以应对即将到来的国家安全威胁。金博宝正规网址这些报告分析半导体制造问题与国防和国家安全相关,并分析白皮书中讨论的潜在解决方案Reports希望这些报告详解将采取哪些步骤来消除美国关键组件的流失国防需求 以及执行这些步骤的时间表我注意到军委报告 昨天通过的法案 请求相似信息避免潜在国家安全危机 可靠获取前沿技术损失超出经济安全范畴利害攸关的是,在半导体产业基础思想世界中,我们最杰出的能力国防情报界与产业界合作迅速一致努力,可以扭转目前这种向岸外迁移制造、研究设计的趋势,如果今后数月不采取行动,这种趋势将基本不可逆化请求同意我所写《美国全球迁移的国家安全方面白皮书》半导体产业无人反对,材料被命令载入记录如下:白皮书:美国全球迁移的国家安全方面半导体产业外国政府利用半导体行业变化组成采取行动后,国家安全正面临迫在眉睫的威胁我们关心的是美国的损失高端半导体制造部门经济,半导体研究设计部门可能随后损失,这将带来严重的国家安全影响东亚国家正通过国家贸易和产业政策利用市场力量驱动半导体制造向该区域迁移,特别是中国如果海外制造业这一加速转换继续下去,美国将失去从可信源可靠获取高端半导体集成电路的能力这会对国防情报界 造成严重的国家安全顾虑历史上制造业移位随时间推移研究和设计能力移位先进半导体制造等前沿产业尤其如此,这就要求研究、开发、工程和制造活动有密切关联和地理邻近性。美国经济冲击损耗制造、研究设计同样严重五角大楼电机咨询组警告说,由于美国快速下降,国防部在所有技术领域都面临越来越小的优势半导体产业, 知识资本和工业能力岸外移动, 特别是微电子行业, 影响了美国的能力研发最佳技术产品 面向国家和参战者最近发布的国家研究理事会/国家科学院报告也讨论了全球迁移问题半导体产业详解支持国家和区域半导体产业的外国程序大幅增长支持刺激全球产业结构变化,鼓励美国移位海外产业关键国家安全应用研究显示,许多高级国防应用目前正在审议中将需要高端组件,性能水平超出目前可用水平合成孔径雷达、电子战和图像压缩处理等关键防御能力需要这些前沿设备近期国防需求也将侧重于极高性能导射(“火与忘怀”)、信号处理和辐射加固芯片以抵挡空基通信和策略环境的极端环境极需更先进机载处理能力执行侦察和攻击任务、巡航导弹和弹道导弹防御以及连接这些系统的基础设施未来军力转换为网络中心时 DoDGlobal信息网格要求极高性能计算,以克服技术屏障,建立24至48色光纤和卫星平台间无线传输100+Mbps通信网络高速度连接平台和战地士兵 高高速加密安全通信系统情报机构将越来越多地需要最先进芯片高速信号处理和数据分析,实时数据评价,传感器输入分析,加密解密DARPA研究显示,后几代集成电路(按摩尔定律预测约十八个月间隔生成)有可能成倍提高防御战能力相信未来美国是错误的战争能力将取自当前最先进技术后一代或两代芯片多集成电路和处理平台正投入使用并处于DoD防御策略核心位置,这些电路和处理平台的能力显然处于前沿。由快速进化芯片技术生成的巨型新能力后,DoD和情报机构需要成为最先进集成电路首选者,并日益依赖芯片获取国防和智能边缘芯片制造部门持续迁移到东亚后,DoD和情报部门将失去首次访问和可靠访问安全先进芯片制作能力,同时这些组件正成为关键的国防技术优势情报界中知情成份说明依赖美国境外编译集成电路(例如)中国、台湾和新加坡)不是可以接受的国家安全选择经济重要性和半导体行业变化上个十年经济很难高估美国半导体部门目前雇用高工资制造工作24万人,2000年全球市场销售总额达1020亿美元(占世界总销售额的50%)。1999年,该部门是美国制造业中最大加值产业,比铁、钢和机动车加和大美国生产率增长20世纪90年代在很大程度上应归功于依赖半导体行业的计算机制作和信息技术进步高端半导体芯片研究、设计和制造向岸外设施的潜在迁移经济影响有可能对这个国家的经济增长造成长期损害(可以说已经在造成长期损害),并带来相应的国家安全后果半导体行业的一个根本变化是以非常简洁的形式实现的,即性能曲线价格在过去十年里大幅度降低了行业收入。1960年代初持续到1994年左右,该行业复合年增速为16%从1994年到现在,增长率大约为8%加上开发新300毫米制造设施(abs)所涉费用巨大,加之研究设计的复杂性和费用日益增加,因为行业必须开发传统缩放方法以外的方法(小小芯片方方面面)提高性能这些因素和当前衰退正在驱动产业归并合并后,新商业模式,如fables公司和财团开始发挥作用。由政府政策驱动对市场力量作出反应 关键原因是中国正成为半导体制造中心 有效结合政府贸易和产业政策 利用市场力量和半导体产业变化带来的机会在一个资本成本快速增长和需要进入大规模快速增长市场的部门中,如中国政府政策和补贴可决定性地改变国际竞争条件。多年衰退加大了这些激励机制的影响。 多年衰退大幅度减少了收入并加大了市场竞争以吸收行业特征高固定成本台湾政府政策已经将新制造能力以及工具设备制造者引向科技园区综合体过去两年中中国政策导致中国制造设施大增,并计划建更多设施美国高科技产业过去两年陷入衰退,销售锐减并严重损耗最先进数芯片制造设施预计在未来3-5年内会锐减至1-2公司,这些公司现在拥有收入基础拥有300毫米长片生产平台,可能小于几家公司虽然美国半导体产业协会估计 美国300毫米微博产能份额2005年将仅为约20%,而亚洲份额将达65%(只有10%来自日本)。剩余最先进的US芯片制作公司很难实现建设下一代花机所需的巨额资本这一情况与中国形成对比为确保开发下一代制造设施能力,中国中央政府与大区和地方当局合作,实施多项直接和间接补贴支持国内半导体产业并开发出多项与美国的伙伴关系以及短期内对公司有成本效益的欧洲公司中国政府成功使用税收补贴(见下文)从半导体公司吸引外国资本获取预期世界最大市场该战略类似于欧洲联盟1990年代初期使用的战略,是吸引私人公司大量直接投资流入的一种手段。并需要市场准入, 特别是对DRAMs等初级产品而言。策略不依赖廉价劳动力,因为这是半导体生产中的小元素华人能从大型工科毕业生组别中增支远大技术培训人工池库中大大学产出由大量在美国培训工程师补充大学和中级专业人员得到大量奖励返回中国工作向科学家和工程师提供这些奖励,包括可观的税务福利、世界级生活设施、按等值课税的大量股权以及其他福利设施,证明有效吸引侨居劳工高技能IT人工加速全球竞赛中,它们也代表着一个重要的新层面高杠杆产业最直接和最强的动机是政府提供直接和间接补贴,包括最先进fabs所需基础设施举例说,中国中央政府以对华制芯片征收增值税大幅回扣的形式间接提供补贴许多人认为这是关贸总协定贸易规则下的非法补贴,但补贴对行业增长的影响很可能在采取任何贸易行动前即不可逆中国政府还采取了各种记录性措施开发政府资助的工业园区,中国建房费用与美国相比较低,他们显然对美国制造设施所需高价污染控制不感兴趣全部表示更多隐式补贴单项“补贴”总效果可能只是几百分点下降(从字面上看,芯片制造成本只有20-30%,但在成本驱动行业中,这种差值似乎在驱动全岸迁移过程实现这些关键构件方面发挥重要作用。这些行动基本反映战略决策并代表中国政府为捕捉这一高技术赋能产业的收益而协同努力,从而威胁成为垄断供方并进而控制物价和供方因此,重要的是理解目前向中国转移制造能力并非完全由市场力量所产生。承认这一点同样重要,即使一些残留美国大规模迁移后,制造能力保留,半导体制造大宗移位将严重约束美国能力保持高端研发能力此类政府定向支持证明本身严重威胁美国产业界基于各种原因 美国无法提供协调支持逆差结果极具破坏性认为政府无法为这种以消费者为本的行业的健康方向出力的想法毫无根据,特别是考虑到国家安全所涉问题行动计划 利害关系实事求是 公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关公关国家有效响应时间有限有一些事可以做如果及时采取这些步骤,这些措施的集体效果将更强力维护美国高端半导体芯片设计和制造的可靠优先存取主动执行关贸总协定贸易规则中国政府目前向购买中文半导体芯片客户提供14%增值税回扣,基本为国内产业提供大额[S7470]补贴,显然违反关贸总协定规则美国制造芯片支付17%增值税,中国制造芯片支付3%增值税鉴于芯片价格竞争激烈和中国芯片市场日益重要,这是朝向终结美国迈出的非常重要的一步制作必须确保关贸总协定规则在这一实例中得到适当执行,不允许政府强加外国竞争者优待损害美国制造厂商DoD坚持美国贸易代表立即展开双边谈判消除这些措施联合生产协议高技术部门当前下滑,许多芯片制造公司很可能无法获取必要的资本投资3+10亿美元新12英寸水先进芯片制造设施,费用急剧上升。美国标题15代码(第4301-4305节)赋予面临全球竞争的私有技术公司加入联合生产企业并放弃某些反托拉斯法的能力依此规定,一组公司可将资产合并成少数芯片制造厂,可由二五公司合作社联合运营合作投包可大幅度降低每个参股公司的风险和成本,并协议从新容包购买芯片可成为获取融资的基础。开发部可鼓励这种企业并提供订约契机满足DoD自己的芯片制作需求,从而成为额外需求保证者商业模型存在各种创用商业模型,可帮助局和情报机构改善先进制造线的使用国务院和情报机构可同若干以美国为基地芯片制造厂商在其中一种模式内签定协议,以造福所有各方DD应该与所选U.S.长线访问使用一种或多种合同车辆(如“取或付费”等)。DD应引导其航空航天终端用户使用这些家用机服务DD、NSA和NRO只是半导体市场小片,但他们仍然可以使用剩余订约权鼓励保留U.S.先进芯片协同制造DD和情报机构必须探索创新政府-行业合作渠道,并尽快这样做,因为时间不在美国一边工业基地或美国政体需要指出的是,单靠更强、更协调的努力无法解决DoD问题,因为随着时间推移,没有强大的国内商业半导体工业基础,DoD很难保留状态芯片存取权。DoD需要产业技术引导,而不仅仅是短期供货修复鼓励税收奖励美国投资下一代芯片制造设施每厂至少耗资30亿美元,制造部门需要帮助获取开发前沿半导片制造能力所需的投资资本开发局和情报机构应同业界合作,并提议定向税务奖励办法,似可协同州和地方政府筹资帮助支付这些投资费用上文已经指出,这些努力不能延后数年,因为时间至关重要。提高理工研究生院行业面临的前所未有技术挑战需要经过技术培训的人才来提供解决这些问题的办法。有效竞争中国人捕捉半导体产业的努力,必须消除东亚和美国之间在物理科学和工程方面训练有素人才日益悬殊的现象需要建立奖励机制增加大学学生在这些领域的训练,特别是美国学生的训练市民们东亚学生过去20年在美国大学培训,这些学生越来越多地返回原创国,这是目前状况的部分成因此外,需要努力鼓励保留在美国整体上,DD应侧重于增加B.S.理工毕业生数的方案和M.S.水平需求提供半导体行业的技术能力增加联邦研发基金美国联邦供资水平微电子研究稳步下降,同时亚洲和欧洲竞争者大幅增加半导体研发公共支持美国下降研究支持特别令人关注,因为业界正越来越多地处理极其复杂的技术挑战,而目前尚无法轻易看到解决之道。要点强调恢复资金需求并描述可采取的步骤DARPA对微电子研发的年度资助-该领域直接联邦金融支持的主要渠道-自1999年以来下降,预测进一步下降DD应该考虑恢复这笔资金b.Sedatech 民营企业与政府合作 创建此企业是为了帮助弱化的美国恢复1987年通过协同调研和集合制造知识向产业提供政府资金每年1亿美元,完全配得上行业基金自1996年以来Sedatech不再接受政府资助原创全美努力 Servech现在不得不成为“国际化”继续运行, 从而摧毁原创以美国为中心焦点DD应考虑替代机制与行业在关键研究领域开展合作研发C.当前的金融严酷环境高技术产业 私有部门无法继续充分研发投资商业电子产业需要开发处理器 基础下一代硅芯片技术可能发现自己没有国内制造基础,因为技术生成研究现在就应展开非硅半导体领域提供速度性能超过硅组件,显然资金不足。举例说,需要研究纳米电子学,例如用纳米管和纳米线替代硅CMOS技术对下一代军事通信和雷达系统(与高级硅处理芯片并用国防部也必须想方设法帮助美国非硅半导体制造.并同时支持开发航空航天行业内新的DoD特征芯片设计, 和Fibs一样, 正在失去自身能力,DD数十年支持这类研究的作用近年来下降重构这个长期DoD高级研发作用有助于保证U.S.行业可保留范围内,将引导未来转向DID需要的最先进芯片技术合作研究程序微电子高级研究公司核心研究中心程序等程序力求克服公司在通过政府-行业伙伴关系推进微电子技术方面面临的日益增长的挑战,这种伙伴关系侧重于被认为对行业持续增长至关重要的前沿研究。政府在合作项目中的份额(25%)通过政府工业共同赞助国防秘书办公室大学研究方案得到支持原加速计划概述的这一方案筹资目标没有实现事实上,这个程序从政府2004财政年度预算中除去DD应保证政府-产业协作研究这一重要领域的资金水平得到适当支持,当U.S.大学接受这种资助,培训U.S.公民(相对外国学生)得到强力强调贸易实践调查DD应调查所有可能技术 中国政府可能选择补贴并开发违反关贸总协定贸易规则的补贴清单并寻求USTR行动焦点应有助于加强全电子和IT“食品链-从半导体制造设备到半导体计算机和系统这将需要广泛的机构间协调与合作。可能有必要立即组成这样一个“tiger团队”,并授权和资源向该团队采取行动以阻止我们海上防御临界基础设施退化半导体设备和材料产业近十年来 美分半导体工具和设备能力迁移离岸商业高级平面图中高技术端迁移对引导和引导芯片经济整体发展的能力有重大影响。举例说,当ASML(一家荷兰公司)工具超过SVG-L(我们最后端平面继器供应商)时,原SVG-L网站的人员库部分因衰退而缩小,一些先进产品开发转欧SVG-L除出售外,SVG-L子公司Tinsley还传递给ASML读物学专利争斗可能影响对美销售服务芯片[S7471]制造者使用这些公司中的任何一个的设备举另一个例子,全行业都普遍接受光屏系当前半导体开发中的关键标识值,遮掩开发是业界当前面临的最大挑战之一。Photomask基础设施开发成本目前比可用研发资源超出4至5乘法最近Semeatech研究显示缺约7.5亿美元在美国境外,这一缺额正通过政府赞助开发活动来弥补,希望接管市场少数的U.S.商屏公司目前正在带头努力建立以美国为重点的竞争前研发活动屏蔽基础设施开发Serveatech支持的需要包括先进工具评价开发以及材料、计量学和标准活动,以提高未来光雾制造能力目标是加速前端摄影mask基础设施上岸能力,利用前面和当前掩码产业投资DD应充分考虑支持 美国的这项努力面罩财团整体而言,tiger团队应调查并提出建议,说明可以做些什么刺激并生长岸上半导体设备行业剩余部分,包括掩码和平面图DD和情报机构失去商业先进芯片生产能力后,过去20年来它们用高杠杆大幅降低成本并增强作战能力,从中得益的能力将永久丧失DoD可尝试实现临时解决方案,例如建设自己的下一代政府拥有芯片制造设施,但这很可能既昂贵又无效。最优研究设计能力移向中国制造时,这一方法不会持续代代或二代半导体芯片生产此外,这种临时解决办法不仅无法随时间推移使用,如果美国期望保留国防和情报需求所需的最佳能力,但费用远比上文建议的解决办法高得多。这是因为商贸部门(DID和情报界目前依赖的这一方法)将失去新提升和成本节约的机会美国政策目标不应是试图阻止中国在不久的将来获取重要的芯片制作能力会发生的问题在于美国是否可提高竞争地位并消除不公平失真,以保留大量的岸上制造能力国防情报界快速协同努力可扭转目前进行中的制造、研究设计离岸迁移趋势,如果未来数月不采取行动,这一趋势将基本不可逆化请求国防部和情报界根据上文列举的步骤提出报告和行动计划,说明他们将如何采取行动预防美国损失的国家安全损害半导体产业需要损失超出经济安全范畴利害攸关的是,在半导体产业基础思想世界中,我们最杰出的能力多应用物理-光学学、材料、科学、计算机科学,举几个例子-将在外国英才中心实践令人惊异的知识能力损失将阻碍我们在社会所有领域的努力我希望通过引起对此事的注意,我们能够避免潜在的国家安全危机,即可靠获取满足我国关键防御需求所必要的前沿技术正面临由另一个政府组织的最大关键国防技术转移之一,____________________